华为计划在2027年第一季度推出新型人工智能芯片，与英伟达展开较量

华为周四在华为Connect会议上表示，华为正在将下一代Ascend 960 DT人工智能芯片的推出提前至2027年第一季度，以挑战英伟达。华为发言人告诉TechCrunch，这家中国科技巨头此前计划在2027年第三季度推出该芯片。“Ascend 960 DT预计将于2027年第一季度上市。Ascend 960芯片正在提前推出，性能翻倍，逐年进步，”该发言人表示，并补充说，华为轮值兼代理董事长王大卫周四在华为Connect上宣布了更新的时间轴。该消息发布的一周前，美国总统特朗普和中国国家主席习近平将于9月24日在华盛顿举行会晤，华为正试图将数十万甚至数百万的人工智能芯片变成一台巨型计算机。这家中国科技公司称这种方法为Peerium Computing Architecture。它依赖于UnifiedBus，这是华为将处理器与内存、存储和网络硬件连接起来的技术。华为轮值董事长徐翔在公司声明中表示，该公司正在使用其新的Peerium计算架构来构建更大的人工智能计算系统，旨在训练和推理。华为的Atlas 950 SuperPoD和Super集群是第一批基于该架构的系统。该公司表示，Atlas 950 Super集群可以连接多达256，000个加速卡。然而，加速的芯片时间轴带来了一些有关华为更广泛人工智能系统的问题。中国科技分析师马锐在X上表示，华为此前曾表示其Atlas 960 SuperPoD将扩展到15，488个Ascend 960芯片，而本周的公告提到的系统具有4，096个芯片。马云写道：“芯片本身来得更早，但他们宣布的SuperPoD比他们最初的计划要小得多。”尽管美国限制中国获取先进半导体，但华为仍继续推进其芯片野心

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